面板級封裝(PLP)
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倒裝芯片級封裝(FCCSP)
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晶圓精密加工
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FATP:智能手機(jī)、智能手表、XR/VR
SMT:PCB組件、FPC組件
光學(xué)組件:CCM、LENS
屏幕顯示:OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
聲學(xué)組件:揚(yáng)聲器、受話器、TWS耳機(jī)
精密馬達(dá):線性馬達(dá)、音圈馬達(dá)
分立器件:MEMS麥克風(fēng)、MEMS氣壓計(jì)、光通訊器件
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激光雷達(dá)
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航空發(fā)動機(jī)零部件
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發(fā)動機(jī)部件
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渦輪葉片
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高溫發(fā)動機(jī)部件
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微型剪刀和鑷子
心臟支架
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銘賽科技致力于為半導(dǎo)體封裝及精密電子領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先客戶提供加工、連接、裝配、檢測設(shè)備及關(guān)鍵核心部件等技術(shù)解決方案,營業(yè)和技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)覆蓋中國、日本、韓國、越南、新加坡、印度、泰國、馬來西亞、墨西哥等國家。
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員工數(shù)量
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